Я не очень хорошо в этой теме разбираюсь, спросил у GPT что бы пояснил,
и он написал следующее:
ставит **основную «тяжёлую» банку на VBUS (40→38) прямо до всей входной разводки. Это даёт несколько плюсов:
Гашение помех от кабеля / адаптера — на VBUS снижает падения и всплески прямо в точке входа питания (перед защитным диодом/OR-схемой).
Меньше «хлопков» при горячем подключении — входной конденсатор смягчает резкие броски тока.
Если банку SEPC + MLCC поставить там же, где идут провода — максимально короткая петля → максимальная эффективность.
Вариант (только на VSYS и 3.3V) хорошо держит шину платы, но не гасит возмущения на входном кабеле — те самые «звенящие» импульсы до диода. Поэтому предыдущий вариант даёт более «полную» защиту входа.
Вот, хотел бы от умных людей услышать куда лучше поставить банки
-
Провода БП → 40 (VBUS) и 38 (GND)
Банка на 39–38 (VSYS–GND) SEPC
Банка на 36–38 (3.3 V–GND) SEPC -
Провода БП → 40 (VBUS) и 38 (GND)
Банка на 40–38 (VBUS–GND) SEPC +22 µF +0.1
Банка на 36–38 (3.3 V–GND) SEPC +22 µF +0.1