Вячеслав, наберите меня на досуге. Я все поясню.
Прислали чертеж металл. корпуса. Без отверстий под питание, я думаю пока можно если вообще получится заказать и сделать такие…
https://disk.yandex.ru/i/NG0uHAd2jnucUg
Надо еще разок определить количество… Напишите пожалуйста еще раз кому нужно…
3 лайка
Развожу платку под кастомный ЦФ на ПЛИС с лисой, правда опыта толком нет, надеюсь на советы и конструктивную критику. Герберы и исходник будет доступен. Плата задумывалась как универсальная. Осталось питание ПЛИС на 1.5в доделать и так по мелочи. С LVDS разобраться, я так понимаю там все только в одну сторону работает? не получится мастерклок отправить наружу? может еще развязку добавить? Напомните, на какие пины добавить поддержку конденсаторами пока сделал SMD 6530(мм) на пины 40, 39, 36.
9 лайков
А с таким владением схемотехникой может быть сам rockchip rv1106g3 развести сразу на плате?
2 лайка
Мне кажется, что раз пошла такая пьянка, то нужно делать 4- слойную.
То, что бросается сразу в глаза - заменить одиночные резисторы на резисторные сборки, например. И вообще - какое у Вас ТЗ? Кажется, что передавать все сигналы I2S (самое главное - мастерклок) в виде LVDS - ну такое себе…
2 лайка
да
он у вас вроде разведен уже на hdmi
Lvds надо делать одинаковой длины, я бы еще заливку земли делал полную без островов сверху. Высокоскоростные линии коплонаром- не плохо было бы, смещение по резисторам согласующим 1/3. В остальном отлично ИМХО
Ух! Очень интересная платка! Сейчас закупаюсь деталями для цап на PCM58 с сайта Паяльник автор Lexus, платка у него без ЦФ, как раз такая бы к этому цапу была бы очень к стати!
Удачи в проекте!
4 слоя наверное попроще, но боюсь там переменных и своих паразитностей поболее будет и надо значительно больше опыта для качественной разводки.
Тут вроде и так все уместилось, Резисторные сборки ставить как раз не хочется, проект с учетом изотерических течений и детали предполагаются с избыточным запасом, так на сигнале: Melf 0204 для большей вариативности.
LVDS тут только приемник, вот и вижу, что засада с его отправкой для тактирования внешнего транспорта.
Основной земляной слой - снизу и питание там же.
Все сигналы на одной стороне, переходов почти нет.
1 лайк
Спасибо за отклики.
Основная земля на нижнем слое.
плата задумывалась как надстройка с небольшим заходом вторым этажом над платой ЦАП, но есть и места под универсальные разъемы u.fl популярные у западных коллег. Места занимают минимум, а возможности существенно расширяют.
2 лайка
Алексей @HolyDiver! Третья версия DF от Алексея Фиско (Vegalab) позволяет отдельно тактировать “ядро” от некратной частоты вплоть до 100 МГц. Будешь закладывать генератор под это?
Да видел, но надо разобраться, чего нам это будет стоить 
это я так понимаю для расширения(снятия ограничений) возможностей обработки по входу. Я пока не представил как это должно выглядеть, есть мысли?
Пока только самые общие. Нет времени поставить и покрутить DF3 ))
Землю сплошняком- без островков
А зачем, я слегка нарезаю, что бы снизить перекрестные помехи, дабы они не гуляли где не надо, то есть, у каждого узла своя поляна что бы он не лез на соседнюю, а сводятся они в точке совместной работы. Ну как бы я так себе это представляю,
Вы этой нарезкой ухудшаете помехозащищенность платы и увеличиваете ее антенные свойства.
3 лайка
Нет ничего идеального, любое решение - компромисс, так ли страшно то, что вы сказали(точнее даже существенен ли эффект, так то по сути импеданс общей линии почти не снижается, площадь почти не уменьшается)? проблема в том, что надо проводить серьезные исследования и в любом случае, все учесть не получится.
2 лайка
Так под самим чипом пятака разве не достаточно если свести все на него? и переходов никаких нет получается. 0603 это во первых: паять большинству тяжело, такие конечно есть, но как ближний шунт. Сами производители рекомендуют блокировать бутербродом в 3 этапа 1, 0.1, 0.01. Между бутерами - бусины.
Правда ваша, думаю, проредить немного нужно, добавив больше переходов на землю. подумаю как лучше сделать
Да и в околозвуковых и ответственных цепях керамика не в приоритете, больше ориентируюсь на полимерную пленку: MU серию от Рубикона. или SMD PPS.
На u.fl не то что бы полагаюсь, они скорее как опция, для расширения области применений и прочих удобств. Я не думаю, что у китаез так уж все плохо и, что обжим столь хитрое мероприятие. На мой взгляд вы сгущаете.
Да и основная задумка вообще не использовать шлейфы в сигнале, платы стыкуются между собой без них.
HDMI шнурки коммутировать не предполагается, используются готовые для соединений точка-точка, или я вас не понял или вы меня… Есть же уже несколько стандартов для передачи по lvds, только к сожалению несколько, и как я понимаю есть нюанс с тактированием. В общем, это скорее то же опция, хотелось бы конечно что бы была не совсем бесполезной.
На китайский манер это как, приведите пожалуйста пример?
На счет генераторов: а где им по вашему место? Генератор должен стоять между формирователем сигналов для работы ЦАП, а это у нас ПЛИС, и реклоком, может лучше конечно реклок максимально близко к чипам перетащить, но не всегда это возможно(либо будут длинные линии данных, либо линии клока. Что хуже - еще вопрос).
Реклок в приоритете, далее ПЛИС, но по моему опыту, реклок вносит что то от себя и не всегда это может быть однозначно хорошо, когда экспериментировал с питанием, разница была слышна, а значит, это так же весьма чувствительное место.
Везде компромиссы.
Да и еще задача, сделать плату которую можно собрать не дорого, так и развивать в дальнейшем.
2 лайка
Таки что именно делается-то? Транспорт с интегрированным в нём ЦФ? Для какого ЦАПа? Имеющего набортные клоки или нет? От этого вопроса как раз и зависит нужны ли генераторы на плате и развязка. Зачем тут вообще LVDS? Что вы хотите через кабель формата HDMI получать или отдавать?
4 лайка